Lisbon P2 ACC100 FEC加速卡 延伸溫度
商品編號：原廠：Silicom Ltd.
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Silicom 的 Lisbon P2 eASIC ACC100 FEC 加速器伺服器卡，擴展工作溫度，基於英特爾 vRAN 專用加速器 ACC100，Intel® eASIC® Nextreme 3S 設備所設計。ACC100 包括 4G (Turbo) 和 5G (LDPC) 編碼和解碼功能，所有這些功能都可通過 PCI Express 介面來使用。
下一代電信網絡 (5G) 已於 2018 年底開始進入市場，並將繼續在全球範圍內擴展。 除了速度提升之外，5G 有望釋放出一個龐大的物聯網生態系統，在該生態系統中，網絡可以滿足數十億連接設備的通信需求，並在速度、延遲和成本之間做出正確的權衡。 5G 技術由一些規範要求驅動：高達 10Gbps 的數據速率、1 毫秒的延遲、每單位面積高達 100 倍的連接設備數（與 4G LTE 相比）、100% 的覆蓋率等）
PCIe 應部署在各種基於 Xeon 的 COTS 伺服器中，範圍從雙插槽 Xeon-SP 機架式實施、單插槽 Xeon-SP 邊緣伺服器到基於低核心數 (LCC) 的 Xeon-D 服務器。 商業解決方案應在薄型半長 PCI Express x16 第 3 代附加卡上實施。
系統方塊圖概述
ACC100 4G 和 5G 無線前向錯誤校正 (FEC, Forward Error Correction) 加速器是單晶片固定功能的 SoC，透過 x16 PCI Express* (PCIe*) 介面與外部主機處理器連接。 它為 4G 和 5G 基地台收發站 (BTS) 應用提供 FEC 加速。
BMC將提供監控/遙測、故障處理。 它的職責是保持 ACC100 卡的運作。 BMC 元件可以為卡片提供更好的管理和控制選項。例如：使用序列設備進行電壓監控、使用電流設備進行電流監控、溫度事件管理、處理電源遙測資料。
eASIC 具有一些功能，例如：用於邊界掃描的 JTAG 控制器、I2C 主設備、DDR4 介面和 PCIe Gen3 x16 介面。 -
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
- Support eASIC Nextreme-3S family, 35mmx35mm package.
- Supports on board up to 16GBit DDR4 with ECC.
- PCIe Gen3, X16.
- Support PCI Express Base Specification 3.0 (8 GTs)
- Half Length, Low profile height
- Selection of Heat sink types optimized to application power / host server limitation
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Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
General Technical Specifications Adapters: Chip 6 x RJ45 Intel eASIC N3XS FW Flash SPI Flash Device Memory: Samsung 8GB DDR4 SDRAM 512Mx16 96FBGA.
64bit 2667Mbps DDR-4 with 8-bit ECC.
Mfr. P/N K4A8G165WB-BITInterface Standard: PCI-Express Base Specification Revision 3.0 (8 GTs) Board Size: Half Length, Low profile height: 167.64 mm X 64.389mm (6600”X 2.535”) PCI Express Card Type: X16 Lane PCI Express Voltage: • +12V +- 8% from PCIe Edge Connector.
• +3.3V AUX ± 9%PCIe Connector: Gold Finger: X16 Power Consumption Maximum: 52W
eASIC: 36W
Peripherals: 2W
DDRs: 2.5W
ower: 11.5Sensors: Temperature Sensor Debug Connectors – Header Programming and UART debug interface for BMC x2
– 3-Pin Header for I2C measurementsOperating Temperature P2: -20°C – 55°C (-40°F – 131°F), ambient temperature, Air flow 500LFM BMC MCU, P/N: EFM32GG11B420F2048GL112-B BMC Image Silicom image to support board level management Operation system support Linux Storage: -40°C–65°C (-40°F–149°F) Regulation: Card shall meet CE, FCC Class B, ROHS requirements LEDs 4x Green Color, active when all power on board are Good.
1x Yellow Color, Fault Status indication.
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
型號 敘述 P3iMB-M-P2 P3 – PCIe-3, iMB – Intel ACC100, -M for management BMC, -P2 for Passive Heat sink 2 (extended temperature). -
產品說明Silicom 的 Lisbon P2 eASIC ACC100 FEC 加速器伺服器卡，擴展工作溫度，基於英特爾 vRAN 專用加速器 ACC100，Intel® eASIC® Nextreme 3S 設備所設計。ACC100 包括 4G (Turbo) 和 5G (LDPC) 編碼和解碼功能，所有這些功能都可通過 PCI Express 介面來使用。
下一代電信網絡 (5G) 已於 2018 年底開始進入市場，並將繼續在全球範圍內擴展。 除了速度提升之外，5G 有望釋放出一個龐大的物聯網生態系統，在該生態系統中，網絡可以滿足數十億連接設備的通信需求，並在速度、延遲和成本之間做出正確的權衡。 5G 技術由一些規範要求驅動：高達 10Gbps 的數據速率、1 毫秒的延遲、每單位面積高達 100 倍的連接設備數（與 4G LTE 相比）、100% 的覆蓋率等）
PCIe 應部署在各種基於 Xeon 的 COTS 伺服器中，範圍從雙插槽 Xeon-SP 機架式實施、單插槽 Xeon-SP 邊緣伺服器到基於低核心數 (LCC) 的 Xeon-D 服務器。 商業解決方案應在薄型半長 PCI Express x16 第 3 代附加卡上實施。
系統方塊圖概述
ACC100 4G 和 5G 無線前向錯誤校正 (FEC, Forward Error Correction) 加速器是單晶片固定功能的 SoC，透過 x16 PCI Express* (PCIe*) 介面與外部主機處理器連接。 它為 4G 和 5G 基地台收發站 (BTS) 應用提供 FEC 加速。
BMC將提供監控/遙測、故障處理。 它的職責是保持 ACC100 卡的運作。 BMC 元件可以為卡片提供更好的管理和控制選項。例如：使用序列設備進行電壓監控、使用電流設備進行電流監控、溫度事件管理、處理電源遙測資料。
eASIC 具有一些功能，例如：用於邊界掃描的 JTAG 控制器、I2C 主設備、DDR4 介面和 PCIe Gen3 x16 介面。 -
功能特性
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
- Support eASIC Nextreme-3S family, 35mmx35mm package.
- Supports on board up to 16GBit DDR4 with ECC.
- PCIe Gen3, X16.
- Support PCI Express Base Specification 3.0 (8 GTs)
- Half Length, Low profile height
- Selection of Heat sink types optimized to application power / host server limitation
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技術規格
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
General Technical Specifications Adapters: Chip 6 x RJ45 Intel eASIC N3XS FW Flash SPI Flash Device Memory: Samsung 8GB DDR4 SDRAM 512Mx16 96FBGA.
64bit 2667Mbps DDR-4 with 8-bit ECC.
Mfr. P/N K4A8G165WB-BITInterface Standard: PCI-Express Base Specification Revision 3.0 (8 GTs) Board Size: Half Length, Low profile height: 167.64 mm X 64.389mm (6600”X 2.535”) PCI Express Card Type: X16 Lane PCI Express Voltage: • +12V +- 8% from PCIe Edge Connector.
• +3.3V AUX ± 9%PCIe Connector: Gold Finger: X16 Power Consumption Maximum: 52W
eASIC: 36W
Peripherals: 2W
DDRs: 2.5W
ower: 11.5Sensors: Temperature Sensor Debug Connectors – Header Programming and UART debug interface for BMC x2
– 3-Pin Header for I2C measurementsOperating Temperature P2: -20°C – 55°C (-40°F – 131°F), ambient temperature, Air flow 500LFM BMC MCU, P/N: EFM32GG11B420F2048GL112-B BMC Image Silicom image to support board level management Operation system support Linux Storage: -40°C–65°C (-40°F–149°F) Regulation: Card shall meet CE, FCC Class B, ROHS requirements LEDs 4x Green Color, active when all power on board are Good.
1x Yellow Color, Fault Status indication.
訂購資訊Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
型號 敘述 P3iMB-M-P2 P3 – PCIe-3, iMB – Intel ACC100, -M for management BMC, -P2 for Passive Heat sink 2 (extended temperature).
