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FBAP4@AGF BlueFjord FPGA SmartNIC
FBAP4@AGF BlueFjord FPGA SmartNIC
商品簡述:
◆Altera® Agilex® AGF 系列
◆半高、半長的PCIe 擴充卡
◆支援 ER4 與 CWDM4 光介面
◆PCIe gen4: x16
◆可選配HPS支援
◆選配:4GB ECC DDR4(供邏輯使用)
◆選配:PCIe Gen4 x16 透過 MCIO x16(124-pin)分岔為 2 組 MCIO x8(74-pin)連接器
◆設計支援: <75W TDP;AGF014 之典型 FPGA 設計功耗約為 30W-40W
  • 產品說明
  • 功能特色
  • 技術規格
  • 訂購資訊
  • Silicom's BlueFjord FPGA 智慧型網路卡

    FBAP4@AGF 系列 SmartNIC
    基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA 架構打造

    Silicom BlueFjord FPGA SmartNIC(FBAP4@AGF 系列)是一款高效能的 OEM 硬體加速平台,專為伺服器環境中需要大量運算的工作負載所設計,包括加密處理、資料壓縮以及 5G RAN FEC/LDPC。BlueFjord 基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA(雙 F-tile 封裝)打造,支援採用四核心 64-bit ARM Cortex-A53 的 Hard Processor System(HPS),並搭配高效能的可程式化邏輯架構。其 FPGA 容量範圍自 573K 至 2,692K 邏輯單元,可因應多元應用需求打造客製化的解決方案。作為 Silicom Accelerated Crypto Adapter(SACA) 的硬體基礎平台,BlueFjord 提供可擴充且高度彈性的架構,可有效卸載多種加密運算。其關鍵的能力包含支援橢圓曲線密碼學(ECC)與後量子密碼學(PQC)的硬體加速,並可相容 OpenSSL 3.5。BlueFjord 具備緊湊外型與低功耗設計,非常適合用於 Eideticom® NoLoad 等解決方案。NoLoad 能藉由 BlueFjord 將大量加密與資料處理運算從主機 CPU 卸載至硬體,並透過板載處理核心進一步擴充效能,讓整體卡片展現更高效能表現。

     

    BlueFjord 同時也是 Silicom Accelerated RAN Adapter(SARA)的主要硬體平台。SARA 旨在符合最新的 5G New Radio(NR)標準,透過卸載 5G 行動無線接取網路中的 FEC/LDPC 與 HARQ 等運算工作,大幅縮減部署所需的硬體空間,同時確保最高效能與完整相容性。除了應用於 SACA、SARA 以及 Eideticom® NoLoad 等方案中的應用之外,Silicom 同時提供完整的板級支援套件(Board Support Package),內含開發工具、驅動程式與軟體,可加速 FPGA 卸載架構的開發及機板管理,讓客戶能快速實現自訂化的加速解決方案。每一張 BlueFjord SmartNIC 都經過嚴格的驗證程序,以確保其在需要 FPGA 加速的大規模部署中具備可靠性與可擴展性,使其成為因應次世代高強度運算工作負載的強固且具備高度彈性的硬體平台。

     

    主要應用

    • 計算卸載
      • 加密 Look-aside 卸載
      • 後量子密碼學加速
      • 對稱式/非對稱式加密
      • 數位簽章生成與驗證
      • 大量加密/解密
    • 壓縮卸載
    • 5G FEC/LDPC 卸載
    • Altera® Agilex® AGF 系列
      • 主要型號為 AGF014 與 AGF027
      • 支援含 HPS 與不含 HPS 的 FPGA
    • 半高、半長的PCIe 擴充卡(½-height, ½-length)
    • PCIe gen4: x16
    • 可選配HPS支援
      • HPS 版本 FPGA
      • 4GB ECC DDR4 記憶體(供邏輯/HPS 使用
      • 支援FPGA HPS 之 eMMC 啟動)
    • 選配:4GB ECC DDR4(供邏輯使用)
    • 選配:PCIe Gen4 x16 透過 MCIO x16(124-pin)分岔為 2 組 MCIO x8(74-pin)連接器
    • 設計支援 <75W TDP;AGF014 之典型 FPGA 設計功耗約為 30W-40W
  • Silicom's BlueFjord FPGA 智慧型網路卡
    FBAP4@AGF 系列 SmartNIC
    基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA 架構打造

    Network Interface
    Host
    • PCIe Gen4 x 16, PCB gold finger edge connector
    • Support for SMBUS/I2C/PLDM
    MCIO Optional
    • 1x MCIO 124p (x16). Connected to FPGA transceivers allowing PCIe Gen4 x16 capability via x16 to 2x x8 Y-cable or other MCIO-124p usage
    USB
    • USB C, for JTAG, HPS UART and BMC
    General Technical Specifications
    FPGA Details Agilex™ F-series
    • 2xF-Tile, Both provide PCIe Gen4 x16 Hard IP for interface to the host
    • DDR4 Memory controllers interfacing to the FPGA fabric
    • Platform Management Communications Interface (PMCI) module
    • Sample models
      • AGFB014, 1.4M Logic Element Fabric, Hard Processor System (HPS)
      • AGFB027, 2.7M Logic Element Fabric, Hard Processor System (HPS)
      • AGFA027, 2.7M Logic Element Fabric, No HPS
    Configuration
    • Configuration flash can 2 boot images for automatic fallback to factory default image
    • Upload of FPGA configuration to flash via PCIe from host system
    • Direct FPGA configuration via JTAG.
    On-board Memory
    • Option
      • 4GB DDR4 ECC RAM, (option) (8GB can be offered)
      • 4GB DDR4 ECC RAM, for HPS and Logic (option) (8GB can be offered)
      • 16 GB eMMC (option for use with HPS model)
    • 280 MB Flash memory for non-volatile storage
    On-board Clock
    • PCIe clock: 100 MHz
    • 8 output reprogrammable clock generator
    Additional Board Support
    • On-board power and temperature sensors (via SMBus/I2C)
    • Board status LEDs
    • FPGA Reset via host I2C
    Environment
    • ½ height, ½ length 76mm x 167.65 mm with bracket
    • Storage temperature: -40 – 65°C -40 – 149°F
    • Operating temperature (card inlet): -5 – 50°C, 23 – 122°F
    • Operating humidity: 5 – 85%
    • Hardware compliance: RoHS, FCC, CE
    Power
    • Max 75W
    • Power via PCI edge connector (12V only)
    • 4 pin AUX power connector, Usage mutually exclusive with PCIe edge connector power
    Manageability Features
    • Full card BMC solution host communication via SMBus (PLDM)
    • FPGA image remote update capability
    • Full security implementation using MAX10 FPGA as RoT
    • Power and temperature monitoring via SMBus/I2C
    Software Support
    • Silicom Accelerated Crypto Adaptor (SACA)
    • Silicom Accelerated RAN Adaptor (SARA)
    • Eideticom NoLoad solution
    • Silicom Board Support Package
  • Silicom's BlueFjord FPGA 智慧型網路卡
    FBAP4@AGF 系列 SmartNIC
    基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA 架構打造

    P/N Description
    FBAP4@AGFB27-2T0-SH AGFB027, PCIe Gen4 x16, with HPS, 2x 4GB DDR, eMMC, no MCIO
    FBAP4@AGFA27-2X0-SH AGFA027, No HPS, PCIe Gen4 x16, No DDR/eMMC, no MCIO
    FBAP4@AGFB27-2LM-SH AGFB027, HPS, PCIe Gen4 x16, 1xDDR4 (HPS), 16 GB eMMC, 1x MCIO connector 124 p/x16
    FBAP4@AGFB27-2TM-SH AGFB027, HPS, PCIe Gen4 x16, 2xDDR4 (PL+HPS), 16 GB eMMC, 1x MCIO connector (124p/x16)
    FBAP4@AGFB14-2LM-SH AGFB014, HPS, PCIe Gen4 x16, 1xDDR4 (HPS), 16 GB eMMC, 1x MCIO connector (124p/x16)
  • 產品說明

    Silicom's BlueFjord FPGA 智慧型網路卡

    FBAP4@AGF 系列 SmartNIC
    基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA 架構打造

    Silicom BlueFjord FPGA SmartNIC(FBAP4@AGF 系列)是一款高效能的 OEM 硬體加速平台,專為伺服器環境中需要大量運算的工作負載所設計,包括加密處理、資料壓縮以及 5G RAN FEC/LDPC。BlueFjord 基於 Altera® Agilex™ 7 F-Series FPGA(雙 F-tile 封裝)打造,支援採用四核心 64-bit ARM Cortex-A53 的 Hard Processor System(HPS),並搭配高效能的可程式化邏輯架構。其 FPGA 容量範圍自 573K 至 2,692K 邏輯單元,可因應多元應用需求打造客製化的解決方案。作為 Silicom Accelerated Crypto Adapter(SACA) 的硬體基礎平台,BlueFjord 提供可擴充且高度彈性的架構,可有效卸載多種加密運算。其關鍵的能力包含支援橢圓曲線密碼學(ECC)與後量子密碼學(PQC)的硬體加速,並可相容 OpenSSL 3.5。BlueFjord 具備緊湊外型與低功耗設計,非常適合用於 Eideticom® NoLoad 等解決方案。NoLoad 能藉由 BlueFjord 將大量加密與資料處理運算從主機 CPU 卸載至硬體,並透過板載處理核心進一步擴充效能,讓整體卡片展現更高效能表現。

     

    BlueFjord 同時也是 Silicom Accelerated RAN Adapter(SARA)的主要硬體平台。SARA 旨在符合最新的 5G New Radio(NR)標準,透過卸載 5G 行動無線接取網路中的 FEC/LDPC 與 HARQ 等運算工作,大幅縮減部署所需的硬體空間,同時確保最高效能與完整相容性。除了應用於 SACA、SARA 以及 Eideticom® NoLoad 等方案中的應用之外,Silicom 同時提供完整的板級支援套件(Board Support Package),內含開發工具、驅動程式與軟體,可加速 FPGA 卸載架構的開發及機板管理,讓客戶能快速實現自訂化的加速解決方案。每一張 BlueFjord SmartNIC 都經過嚴格的驗證程序,以確保其在需要 FPGA 加速的大規模部署中具備可靠性與可擴展性,使其成為因應次世代高強度運算工作負載的強固且具備高度彈性的硬體平台。

     

    主要應用

    • 計算卸載
      • 加密 Look-aside 卸載
      • 後量子密碼學加速
      • 對稱式/非對稱式加密
      • 數位簽章生成與驗證
      • 大量加密/解密
    • 壓縮卸載
    • 5G FEC/LDPC 卸載
  • 功能特色
    • Altera® Agilex® AGF 系列
      • 主要型號為 AGF014 與 AGF027
      • 支援含 HPS 與不含 HPS 的 FPGA
    • 半高、半長的PCIe 擴充卡(½-height, ½-length)
    • PCIe gen4: x16
    • 可選配HPS支援
      • HPS 版本 FPGA
      • 4GB ECC DDR4 記憶體(供邏輯/HPS 使用
      • 支援FPGA HPS 之 eMMC 啟動)
    • 選配:4GB ECC DDR4(供邏輯使用)
    • 選配:PCIe Gen4 x16 透過 MCIO x16(124-pin)分岔為 2 組 MCIO x8(74-pin)連接器
    • 設計支援 <75W TDP;AGF014 之典型 FPGA 設計功耗約為 30W-40W
  • 技術規格

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    FBAP4@AGF 系列 SmartNIC
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    Network Interface
    Host
    • PCIe Gen4 x 16, PCB gold finger edge connector
    • Support for SMBUS/I2C/PLDM
    MCIO Optional
    • 1x MCIO 124p (x16). Connected to FPGA transceivers allowing PCIe Gen4 x16 capability via x16 to 2x x8 Y-cable or other MCIO-124p usage
    USB
    • USB C, for JTAG, HPS UART and BMC
    General Technical Specifications
    FPGA Details Agilex™ F-series
    • 2xF-Tile, Both provide PCIe Gen4 x16 Hard IP for interface to the host
    • DDR4 Memory controllers interfacing to the FPGA fabric
    • Platform Management Communications Interface (PMCI) module
    • Sample models
      • AGFB014, 1.4M Logic Element Fabric, Hard Processor System (HPS)
      • AGFB027, 2.7M Logic Element Fabric, Hard Processor System (HPS)
      • AGFA027, 2.7M Logic Element Fabric, No HPS
    Configuration
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    • Upload of FPGA configuration to flash via PCIe from host system
    • Direct FPGA configuration via JTAG.
    On-board Memory
    • Option
      • 4GB DDR4 ECC RAM, (option) (8GB can be offered)
      • 4GB DDR4 ECC RAM, for HPS and Logic (option) (8GB can be offered)
      • 16 GB eMMC (option for use with HPS model)
    • 280 MB Flash memory for non-volatile storage
    On-board Clock
    • PCIe clock: 100 MHz
    • 8 output reprogrammable clock generator
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    Environment
    • ½ height, ½ length 76mm x 167.65 mm with bracket
    • Storage temperature: -40 – 65°C -40 – 149°F
    • Operating temperature (card inlet): -5 – 50°C, 23 – 122°F
    • Operating humidity: 5 – 85%
    • Hardware compliance: RoHS, FCC, CE
    Power
    • Max 75W
    • Power via PCI edge connector (12V only)
    • 4 pin AUX power connector, Usage mutually exclusive with PCIe edge connector power
    Manageability Features
    • Full card BMC solution host communication via SMBus (PLDM)
    • FPGA image remote update capability
    • Full security implementation using MAX10 FPGA as RoT
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    FBAP4@AGFB27-2T0-SH AGFB027, PCIe Gen4 x16, with HPS, 2x 4GB DDR, eMMC, no MCIO
    FBAP4@AGFA27-2X0-SH AGFA027, No HPS, PCIe Gen4 x16, No DDR/eMMC, no MCIO
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    FBAP4@AGFB27-2TM-SH AGFB027, HPS, PCIe Gen4 x16, 2xDDR4 (PL+HPS), 16 GB eMMC, 1x MCIO connector (124p/x16)
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